封装基板是PCB,即印刷线路板中的术语。简单来说就是电路板。封装基板是Substrate(简称SUB),即印刷线路板中的术语。
基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效,以实现多引脚化,缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。封装基板应该属于交叉学科的技术,它涉及到电子、物理、化工等知识。
互联网2023-05-02 02:52:38未知
封装基板是PCB,即印刷线路板中的术语。简单来说就是电路板。封装基板是Substrate(简称SUB),即印刷线路板中的术语。
基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效,以实现多引脚化,缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。封装基板应该属于交叉学科的技术,它涉及到电子、物理、化工等知识。
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