据媒体报道，台积电向英伟达和苹果等大客户展示了N2（2nm）工艺芯片原型。

　　台积电表示，2nm工艺推进工作进展顺利，预计在2025年实现大规模量产，一旦2nm工艺商用，它将成为业界最先进的半导体技术。