芯片和产品封测详解(芯片的封测)

社会热点2024-03-15 09:07:42佚名

芯片和产品封测详解(芯片的封测)

封测的主要流程:

  封装工艺流程 一般可以分为两个部分,用塑料封装之前的工艺步骤成为前段操作,在成型之后的工艺步骤成为后段操作。基本工艺流程包括:硅片减薄、硅片切割、芯片贴装、成型技术、去飞边毛刺、切筋成型、上焊锡打码等工序,下面就具体到每一个步骤:

  一、前段:

  背面减薄(back grinding):刚出场的圆镜(wafer)进行背面减薄,达到封装需要的厚度。在背面磨片时,要在正面粘贴胶带来保护电路区域。研磨之后,去除胶带。

  圆镜切割(wafer Saw):将圆镜粘贴在蓝膜上,再将圆镜切割成一个个独立的Dice,再对Dice进行清洗。

  光检查:检查是否出现废品

  芯片粘接(Die Attach):芯片粘接,银浆固化(防止氧化),引线焊接。

  二、后段:

  注塑:防止外部冲击,用EMC(塑封料)把产品封测起来,同时加热硬化。

  激光打字:在产品上刻上相应的内容。例如:生产日期、批次等等。

  高温固化:保护IC内部结构,消除内部应力。

  去溢料:修剪边角。

  电镀:提高导电性能,增强可焊接性。

  切片成型检查废品。

  这就是一个完整芯片封测的过程。芯片封测技术我国已经走在世界前列,这为我们大力发展芯片提供了良好的基础。未来几年,芯片行业的整体增速将维持在30%以上。这是一个非常可观的增速,意味着行业规模不到3年就将翻一番。如此高速的增长,芯片行业3大细分领域——设计、制造、封装与测试(简称“封测”)均将受益。相信在国人的努力下,我们的设计和制造水平也会有一天能够走向世界,引领时代。

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